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汽车芯片行业深度报告
2019-01-31 22:39:02· 来源：智车科技
高通汽车远程信息处理解决方案，支持丰富的车载互联体验，将车辆、行人、道路基础设施和云连接。
1) 高通车联网系统最早2019年量产。汽车到汽车(V2V)通信，通过专用短距离通信(DSRC)，支持自动驾驶、避免碰撞;
2) 汽车到基础设施(V2I)通信，通过短程通信(DSRC)或远程通信(蜂窝技术)，提供安全信息、路况信息;
3) 汽车到行人(V2P)通信，行人可收到智能手机应用程序或联网可穿戴设备的提醒，避免碰撞;4)汽车到云端(V2C)通信，基于云端提供安全、信息、娱乐与互联汽车服务等功能。
高通推出车联网芯片组，支持LTE及DSRC车联网骁。
骁龙X5LTE支持LTE车联网，速度可达4类，下行速率为150Mbps，上行速度为50Mbps。骁龙X12LTE支持速度高达10类，支持下行速率高达60MHz3xCA(450Mbps)到网络上行链路中的40MHz2xCA(100Mbps)。
骁龙X16LTE调制解调器支持高达1Gbps的峰值下载速度，有助于满足下一代智能网联汽车的连接需求和使用案例，包括高清地图更新、实时交通和路况信息的连接导航、软件升级、Wi-Fi热点和多媒体流。
此外，高通于2017年9月推出了基于第三代合作伙伴计划(3GPP)版本14规范的全球首款蜂窝车到车(C-V2X)商用解决方案，高通9150C-V2X芯片组。
该芯片组包括运行智能交通系统(ITS)V2X堆栈的应用处理器以及硬件安全模块(HSM)，预计在2018年下半年上市，最早于2019年实现量产并向车厂供货。
C-V2X同时支持DSRC和LTE通信，为车辆提供周围环境信息、非视距(NLOS)场景下的信息。
功能芯片:技术较为成熟，格局稳中有变
功能芯片市场较为成熟、格局较为稳定。据StrategyAnalytics统计，2016年全球车载MCU安装量超25亿，平均每辆汽车安装25~30个MCU。
2016年全球汽车MCU市场TOP5分别为恩智浦(14%)、英飞凌(11%)、瑞萨电子(10%)、意法半导体(8%)、德州仪器(7%)。
相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境更为恶劣:温度范围可宽至-40~155°C、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高，一般设计寿命为15年或20万公里。“车规级”芯片需要经过严苛
的认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262等。
一款芯片一般需要2~3年时间完成车规认证并进入整车厂供应链;而一旦进入之后，一般也能拥有长达5-10年的供货周期。高安全与高可靠性标准、长供货周期、与中下游零部件厂商和整车厂长久的合作关系是目前汽车芯片格局稳定的主要原因。
功能芯片市场格局亦存变数:
1) 传统功能芯片厂商在保持原有份额的基础上，积极拓展主控芯片，如恩智浦Bluebox、英飞凌Aurix、瑞萨R-Car等;
2) 功能芯片厂商之间通过兼并收购整合优势，如恩智浦收购飞思卡尔、英飞凌意图收购意法半导体等;
3) 半导体巨头亦希望通过收购功能芯片厂商获取车载技术及渠道经验，如英特尔收购Mobileye，高通曾意图收购恩智浦等。
恩智浦:提供完整汽车半导体解决方案，Bluebox平台支持L4级自动驾驶。
英飞凌:覆盖集成电路与功率半导体，视觉及雷达芯片支持ADAS功能。
汽车电子布局:英飞凌汽车半导体产品覆盖车身半导体、汽车安全、底盘总成、动力总成、混合动力汽车和电动车、有源天线等。
自动驾驶平台:英飞凌推出Aurix自动驾驶域控制器，可完成传感器信号融合(雷达、摄像头、超声波和激光雷达)、计算最佳驾驶策略，并触发汽车中的执行器，支持增强型ADAS功能，如交通辅助、自主避障等。
视觉芯片:可实现车道偏离预警、前向碰撞预警、交通标志识别、行人识别等ADAS功能。
雷达芯片:1)77GHz远程雷达系统，采用SiGe(硅锗)技术保证高频功能和耐用性，可用于避撞系统;2)24GHz近/中程雷达系统，同样采用SiGe(硅锗)技术，可用于盲点监测系统。
车内3D摄像头芯片:英飞凌推出3D图像传感器芯片Real3系列产品，采用飞行时间(ToF)相机测量3D环境，可识别驾驶员行为并将此信息传递给ADAS，还可以提升HMI体验如手势识别等。
瑞萨:多品类车载MCU和SoC，R-Car平台支持L4级自动驾驶。
汽车电子布局:瑞萨汽车半导体产品覆盖片上系统(SoC)、电源管理、电池管理、功率器件、通信器件、视频和显示等。
自动驾驶平台:瑞萨推出自动驾驶SoCR-Car，采用ARMCPU和PowerVRGPU，可扩展的硬件平台可覆盖入门级(R-CarE系列)、中级(R-CarM系列)及高级(R-CarH系列)，支持多种开源软件(安卓、QNX、Linux、Windows、Genivi等)。
此外，还有车外摄像头芯片(R-CarV系列)、车内摄像头芯片(R-CarT系列)、智能座舱芯片(R-CarD系列)、车联网芯片(R-CarW系列)等。
意法半导体:安全主导的半导体制造商，ADAS产品覆盖视觉、雷达、车联网。
汽车电子布局:
意法半导体的汽车半导体产品覆盖高级辅助驾驶系统ADAS、车身舒适系统、底盘和安全系统、新能源汽车、娱乐系统、移动服务、动力系统、通信和网络等。
视觉芯片:
可用于前视、后视、侧视、以及车内摄像头的信号处理。此外，意法半导体与Mobileye合作开发EyeQ系列芯片，负责芯片制造技术、专用存储器、高速接口电路和系统封装设计，以及总体安全架构设计。
雷达芯片:
1) 77GHz远程雷达系统，STRADA770单芯片收发器，可覆盖76-81GHz，可用于自适应巡航ACC、自动制动AEB、碰撞预警FCW、换道辅助LCA、行人检测PD等功能;
2) 24GHz短程雷达系统，STRADA431芯片，包含一个发射器和三个接收器，适用于盲区检测BSD、换道辅助LCA、泊车辅助PA、倒车侧方检测RCTA、碰撞缓解制动CMB等。
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