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电装成立电装移动出行合作研发中心 与东京工业大学建立合作研发集群
2020-04-04 00:10:31· 来源：全球汽车快讯
据外媒报道，电装于近日宣布，公司已于今年4月1日成立了电装移动出行合作研发中心（DENSO Mobility Collaborative Research Center），公司与日本东京工业大学（
据外媒报道，电装于近日宣布，公司已于今年4月1日成立了电装移动出行合作研发中心（DENSO Mobility Collaborative Research Center），公司与日本东京工业大学（Tokyo Institute of Technology）联合参与了该大学的行业调研项目。
该合作研发集群（Collaborative Research Cluster）将推动联合研发工作，旨在为东京工业大学的开放式创新平台提供全方位支持，囊括了从研发规划到商业化的整个过程。
截止至目前，电装与日本东京工业大学在多个领域开展了联合研究并取得了成果，如：热管理技术与车载计算机的封装技术。在汽车新四化时代（网联化、自动化、共享化和电气化，CASE），两家机构签订了合作协议，旨在加速器联合研发，未来将保持步调一致，推动合作研发集群在多领域的深层次研发。
值得一提的是，合作研发集群在日本东京工业大学大冈山校区拥有一款专属空间，旨在开展汽车零部件散热的应用性研究。此外，合作研究集群将吸纳电装和日本东京工业大学的员工，推动研究进程并与其他公司开展开放式创新合作。
凭借电装在汽车零部件产品研发方面积累的技术及专业性知识及日本东京工业大学先进研究所需的学术知识，该合作研发集群将参与到成熟的研发项目中。
此外，今年4月1日，电装旗下公司——电装IT实验室公司在日本东京工业大学计算机学院推出了一个课程——“电装IT实验室：识别算法与学习算法的合作研究”。电装集团与日本东京工业大学将更加密切地合作，推动开放式创新。
该合作研发集群（Collaborative Research Cluster）将推动联合研发工作，旨在为东京工业大学的开放式创新平台提供全方位支持，囊括了从研发规划到商业化的整个过程。
截止至目前，电装与日本东京工业大学在多个领域开展了联合研究并取得了成果，如：热管理技术与车载计算机的封装技术。在汽车新四化时代（网联化、自动化、共享化和电气化，CASE），两家机构签订了合作协议，旨在加速器联合研发，未来将保持步调一致，推动合作研发集群在多领域的深层次研发。
值得一提的是，合作研发集群在日本东京工业大学大冈山校区拥有一款专属空间，旨在开展汽车零部件散热的应用性研究。此外，合作研究集群将吸纳电装和日本东京工业大学的员工，推动研究进程并与其他公司开展开放式创新合作。
凭借电装在汽车零部件产品研发方面积累的技术及专业性知识及日本东京工业大学先进研究所需的学术知识，该合作研发集群将参与到成熟的研发项目中。
此外，今年4月1日，电装旗下公司——电装IT实验室公司在日本东京工业大学计算机学院推出了一个课程——“电装IT实验室：识别算法与学习算法的合作研究”。电装集团与日本东京工业大学将更加密切地合作，推动开放式创新。
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