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东风汽车集团技术中心与华大半导体共建汽车芯片实验室

2021-04-27 11:52:01·  来源：东风技术中心  
　
4月17日，东风汽车集团技术中心与华大半导体有限公司在上海签订汽车自主芯片研究联合实验室合作协议，并举行揭牌仪式。根据协议约定，双方将发挥各自优势，在芯
4月17日，东风汽车集团技术中心与华大半导体有限公司在上海签订“汽车自主芯片研究联合实验室”合作协议，并举行揭牌仪式。根据协议约定，双方将发挥各自优势，在芯片可靠性与失效分析、国产自主芯片替代应用、重难点芯片共同定义与协同开发研究方面展开深入合作，并建立自主芯片研究联合实验室，通过芯片端和应用端的优势互补，提高芯片对中国汽车产业的支撑能力。

东风汽车集团技术中心与华大半导体共建汽车芯片实验室

技术中心主任谈民强，技术中心智能软件中心总监赵宁，质量验证中心副总监王希诚；华大半导体高级副总经理刘劲梅、副总经理王许成，华大半导体首席科学家徐京伟，质量与流程总监李刚，市场销售总监刘源等参加签约仪式。

谈民强表示，华大半导体与东风公司技术中心联合建设汽车芯片研究实验室，是解决“卡脖子”技术的重要一步，显示了双方将核心技术掌握在自己手里的决心与信心。此次合作，技术中心将充分发挥央企优势，加强应用牵引，把合作落到实处，实现汽车产业供应链的稳定可控，为自主事业良性发展作出应有贡献。

刘劲梅表示，东风与华大的合作具有重要的战略意义和现实意义。汽车行业呼唤国产芯片，华大半导体作为中国集成电路的国家队，将加强与业界合作和核心技术攻关，以只争朝夕的精神，确保芯片供给，为中国汽车产业健康发展提供助力。

东风汽车集团技术中心与华大半导体共建汽车芯片实验室1
谈民强、刘劲梅代表双方为联合实验室揭牌

仪式结束后，双方还共同参观了联合实验室，并就合作内容进行详细交流。 
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