汽车电子零部件EMC发射失败解析
随着信息化的发展, MCU运算和信息存储速度越来越快,高速时钟、快速运算和存储信号会引起的很强的电磁干扰;由于系统集成度越来越高,零部件的体积越来越小,零部件模块干扰之间的相互耦合不可避免,很容易将内部的干扰带出来从而引起发射测试失败。
另一方面,受能耗越来越小的要求,开关电源大量使用在汽车电子零部件中,开关电源的快速开关切换也会引起很强的电磁发射;新能源汽车的电机控制器、DC/DC、OBC等零部件,都有很高的电源功率转换模块,这些模块也会带来很强的电磁干扰。
汽车电子零部件EMC发射测试包含CTE(电源线瞬态传导发射),MFE(低频磁场发射),CE(传导发射-AN(电压法)和CP(电流法))以及RE(辐射发射)四项,下面我们来一一解析:
汽车电子发射测试项目
1、CTE测试失败
CTE测试的失败一般由内部大功率的磁性器件引起,如电机的线圈,电磁铁的线圈、滤波电路中的大功率电感等,这些部件在关闭的瞬间会产生很强的瞬态脉冲。
CTE测试失败数据
2、MFE测试失败
MFE测试的失败一般由内部大功率的磁性器件引起,如电机的线圈,电磁铁的线圈、新能源部件中的大功率感性部件等,这些部件在工作时会产生的低频磁场干扰。
MFE测试失败数据
3、CE测试失败
CE测试中的失败一般由开关电源和地处理不良引起,测试数据中的窄带骚扰引起超标一般为开关电源引起,宽带骚扰超标一般由地处理不良引起。
4、RE测试失败
RE测试中的低频失败一般由开关电源和地处理不良引起,高频失败一半为内部时钟或晶振的处理不良引起倍频超标,这些信号会有很强的规律,很容易区分。
EMC检测作为产品性能测试的重要指标之一,对汽车安全及产品品质至关重要。汽车电子零部件EMC测试发射虽然看不见、摸不着,但还是有一定的规律可循,如遇到失败,可多和实验室的测试人员和项目工程师进行沟通,可帮助客户快速定位发射失败的原因,协助客户解决EMC发射失败问题。
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