广告
2022届校园招聘 | 华为中央硬件工程院
2021-07-07 23:06:56· 来源：2012实验室招聘
结构与材料工程师
（光学设计）
【岗位职责】
你将负责华为产品光学设计，包括Camera成像光学设计及显示屏显示光学设计，及ARVR显示模组的光学设计等。
你将深入到光学部件（如镜片），光学模组（如摄像模组）等从光学设计到加工制造的每一个细节，创新和应用世界前沿的光学设计、光学测试、材料及先进工艺技术，联合产业链前沿技术资源持续创新，推出领先业界的华为产品。
【岗位要求】
1、光学工程、微纳光学、光电子技术科学、计算机辅助设计等专业，从事LENS（光学镜头）光学系统设计课题研究优选；
2、熟悉几何光学及像差理论，熟悉各类基本光学系统的构成，能熟练使用Zemax、code v及lighttools等软件完成光学系统分析；
3、熟悉光学电磁理论和衍射光学理论，熟悉衍射光学元件设计算法、加工和测量，熟练使用RCWA/FDTD等工具进行设计仿真。
【工作地】
东莞、成都、杭州、南京、上海、武汉、
西安、北京
结构与材料工程师
（电子功能材料）
【岗位职责】
电子功能材料领域将材料基础科学与通讯产品应用完美结合，了解最领先的通讯场景和前沿技术，并将材料知识转化为产品竞争力。
1、负责电子功能材料在通讯系统产品（无线、网络、IT&能源等）以及终端产品的应用竞争力，支撑海量产品上市。
2、负责电子功能材料创新应用，聚焦“生（声）、光、电、磁、热、力”功能属性，实现未来系统产品、终端产品技术突破。
【岗位要求】
1、材料学（有机、高分子、金属、介电材料等）、材料加工&微纳工艺、光学、微电子、物理化学等专业；熟悉有限元仿真和失效分析；
2、了解电子、通讯知识，具备一定的工程分析能力，能够熟练阅读英文资料；
【工作地】
东莞、成都、杭州、南京、上海、武汉、
深圳、西安、北京
结构与材料工程师
（整机工艺设计）
【岗位职责】
作为公司产品整机数字化工艺设计能力中心，拉通产品整机设计各角色实现数字化协同，构建市场需求到产品设计、再到产品制造的0等待、0转换无缝对接，将离散孤岛设计转变为系统集成设计。
1、主导产品工艺路线设计，负责产品整机3D模型（包含AI、有装配关系的PH及ATO模板编码）及产品BOP(Bill of Process）设计、验证，构建有竞争力的数字化产品工艺解决方案；
2、熟悉产品BOM架构及配置规则，匹配数字化，完成BOM标准模板定义，参与产品BOM评审，梳理固化规则，支撑整机3D模型及产品BOP高效输出；
3、构建基于产品整机的DFM设计能力，建设差异化场景库，快速完成设计仿真，确保DFM问题在设计中提前闭环。
【岗位要求】
1、机械设计类、材料类或理学类相关专业（材料加工工程、先进材料与力学、材料科学与工程、高分子材料等），在机械结构、材料工艺方面有所长；
2、熟练掌握相关建模或仿真软件。
【工作地】
东莞、成都、杭州、南京、上海、武汉、
西安、北京
（光学设计）
【岗位职责】
你将负责华为产品光学设计，包括Camera成像光学设计及显示屏显示光学设计，及ARVR显示模组的光学设计等。
你将深入到光学部件（如镜片），光学模组（如摄像模组）等从光学设计到加工制造的每一个细节，创新和应用世界前沿的光学设计、光学测试、材料及先进工艺技术，联合产业链前沿技术资源持续创新，推出领先业界的华为产品。
【岗位要求】
1、光学工程、微纳光学、光电子技术科学、计算机辅助设计等专业，从事LENS（光学镜头）光学系统设计课题研究优选；
2、熟悉几何光学及像差理论，熟悉各类基本光学系统的构成，能熟练使用Zemax、code v及lighttools等软件完成光学系统分析；
3、熟悉光学电磁理论和衍射光学理论，熟悉衍射光学元件设计算法、加工和测量，熟练使用RCWA/FDTD等工具进行设计仿真。
【工作地】
东莞、成都、杭州、南京、上海、武汉、
西安、北京
结构与材料工程师
（电子功能材料）
【岗位职责】
电子功能材料领域将材料基础科学与通讯产品应用完美结合，了解最领先的通讯场景和前沿技术，并将材料知识转化为产品竞争力。
1、负责电子功能材料在通讯系统产品（无线、网络、IT&能源等）以及终端产品的应用竞争力，支撑海量产品上市。
2、负责电子功能材料创新应用，聚焦“生（声）、光、电、磁、热、力”功能属性，实现未来系统产品、终端产品技术突破。
【岗位要求】
1、材料学（有机、高分子、金属、介电材料等）、材料加工&微纳工艺、光学、微电子、物理化学等专业；熟悉有限元仿真和失效分析；
2、了解电子、通讯知识，具备一定的工程分析能力，能够熟练阅读英文资料；
【工作地】
东莞、成都、杭州、南京、上海、武汉、
深圳、西安、北京
结构与材料工程师
（整机工艺设计）
【岗位职责】
作为公司产品整机数字化工艺设计能力中心，拉通产品整机设计各角色实现数字化协同，构建市场需求到产品设计、再到产品制造的0等待、0转换无缝对接，将离散孤岛设计转变为系统集成设计。
1、主导产品工艺路线设计，负责产品整机3D模型（包含AI、有装配关系的PH及ATO模板编码）及产品BOP(Bill of Process）设计、验证，构建有竞争力的数字化产品工艺解决方案；
2、熟悉产品BOM架构及配置规则，匹配数字化，完成BOM标准模板定义，参与产品BOM评审，梳理固化规则，支撑整机3D模型及产品BOP高效输出；
3、构建基于产品整机的DFM设计能力，建设差异化场景库，快速完成设计仿真，确保DFM问题在设计中提前闭环。
【岗位要求】
1、机械设计类、材料类或理学类相关专业（材料加工工程、先进材料与力学、材料科学与工程、高分子材料等），在机械结构、材料工艺方面有所长；
2、熟练掌握相关建模或仿真软件。
【工作地】
东莞、成都、杭州、南京、上海、武汉、
西安、北京
广告
广告
编辑推荐
最新资讯
-
汽车网络安全法规(R155&R156)和标准(ISO 21
2024-11-18 07:56
-
氢内燃机实车示范运行在天津正式启动
2024-11-18 07:53
-
氢燃料电池卡车创企“冰河时代”！HVS命悬
2024-11-17 09:45
-
小米端到端大模型：智能驾驶的“新大脑”
2024-11-17 09:44
-
阿斯顿马丁推出新款 F1 模拟器
2024-11-17 09:43
广告
广告
