随着我们对电子电器类的产品依赖性不断增强,从而对电子产品的持久性和可靠性也不断有了更高的要求;所以对于如何提高这些就成了人们比较关注的话题,而电子元器件的的失效分析也就成为最重要的部分。
东电检测实验室推出的失效分析服务项目,目的就是帮忙客户找出失效原因,排查客户产品的风险问题,从而提升产品质量。接下来,就让小编带您走进失效分析的实验室......
金相分析是检验分析材料的手段之一,旨在揭示材料的真实结构。要进行金相分析,就必须制备能用于微观观察检验的样品——金相试样。
Microscopic observation laboratory
金相分析是研究金属及其合金内部组织及缺陷的主要方法之一,它在金属材料领域具有重要地位。利用金相显微镜在制备的试样上放大100~2000倍来研究金属及合金组织的方法称为金相显微分析法,是研究金属材料微观结构最基本的一种实验。显微分析可以研究金属及合金的组织与其化学成分的关系;确定各类合金材料经过不同的加工及热处理后的显微组织;可以判别金属材料的质量优劣,例如如各种非金属夹杂物--氧化物、硫化物等在组织中的数量及分布情况以及金属晶粒度的大小等。
扫描电子显微镜(SEM) 是一种介于透射TEM电子显微镜和光学显微镜之间的一种观察手段。其利用聚焦的很窄的高能电子束来扫描样品, 通过光束与物质间的相互作用, 来激发各种物理信息, 对这些信息收集、放大、再成像以达到对物质微观形貌表征的目的。
离子研磨仪-CP( Cross section Polisher)作为扫描电镜样品前处理工具,可以将样品进行无应力加工并得到一个平整表面。截面研磨用离子束轰击样品,加工出无应力损伤的截面,为 SEM 观察样品的内部 多层结构、层厚测量、结晶状态、异物解析等提供有效的样品前处理方法。
Nondestructive testing laboratory
声学扫描显微镜(SAM)是一种多功能、高分辨率的显微成像仪器,兼具电子显微术高分辨率和声学显微术非破坏性内部成像的特点, 被广泛的应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域,可以检测材料内部的晶格结构、杂质颗粒、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等,为司法鉴定提供客观公正的微观依据。
X-ray检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等
Foreign body component analysis
Morphology observation and measurement
公司(简称“东电检测”)座落于东莞市松山湖高新产业园,隶属于电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”),是电研院孵化企业。
√ 获得CNAS, A2LA, CBTL,NVLAP, UKAS等40多项资质。
√ 覆盖电磁兼容、环境可靠性、射频、电气安全、汽车电子、电池、声学、能效检测等领域。
√ 检测产品范围:信息技术产品、音视频产品、灯具照明产品、汽车电子产品、无线与通讯产品、家电产品、工业产品、安防产品等。