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是德科技携手芯思原微电子共建联合实验室共同促进IP生态圈发展

2021-10-20 22:44:47·  来源：是德科技快讯  
　
2021年10月20日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技与芯思原微电子有限公司（VeriSyno）携手打造的联合实验室在安徽合肥举行挂牌签约仪式，
2021年10月20日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技与芯思原微电子有限公司（VeriSyno）携手打造的联合实验室在安徽合肥举行挂牌签约仪式，双方将共同推动中国IP生态圈的建设。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

IP核（Intellectual Property Core）作为IC产业链不断专业化的产物，是芯片设计知识产权的重要体现，也是半导体产业链下一步升级的重要方向。优秀的IP核，能够使芯片设计化繁为简，缩短芯片设计周期，并极大的提高复杂芯片设计的成功率；而设计一个性能优异的IP核，需要进行大量的测试验证工作。

本次芯思原携手是德科技建立的联合实验室，以是德科技DSAV334A 高带宽实时示波器、M8020A 误码仪、M8195A任意波形发生器、N9030B频谱分析仪和26.5GHz网络分析仪E5080B等仪器为平台，为芯片设计客户提供全面的支持和服务，包括USB4.0、PCIE4.0、HDMI2.1、MIPI、以太网和SFP+/QSFP+等高速IP接口的综合测试和验证。

是德科技携手芯思原微电子共建联合实验室共同促进IP生态圈发展
芯思原董事长兼总裁戴伟民博士（左）
与是德科技中国华东大区销售总经理潘其涛（右）摘牌联合实验室

是德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅表示：“我们非常高兴能与芯思原实现战略性合作并建立联合实验室。是德科技愿与芯思原一道，共同打造本土IC孵化平台，助力中国本土IC产业持续发展，合作共赢。”

芯思原董事长兼总裁戴伟民博士表示：“我们与是德科技的合作，是建立双方强强联合，合作共赢关系的重要举措。借助是德科技高性能的仪器平台，芯思原具备了对高速及核心IP的测试与验证能力，不但有利于提升我们IP的设计效率和验证进度，也能够为客户提供强大的支持，这是芯思原为进一步打造中国半导体接口IP第一站迈出的重要一步。” 
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