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《智能网联汽车团体标准体系建设指南（2021年）》解读||搭建智能网联车载芯片标准子体系，助力产业链稳链工程

2021-12-29 23:53:27·  来源：中国汽车工程学会标准  
　
1. 研究背景2020年国家发展改革委等十一部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》指出，中国计划在2025年实现有条件自动驾驶汽车规模化生产，高度自动驾驶汽车在
1. 研究背景

2020年国家发展改革委等十一部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》指出，中国计划在2025年实现有条件自动驾驶汽车规模化生产，高度自动驾驶汽车在特定环境下市场化应用。汽车的智能化发展将提升半导体价值空间，带动产业链价值分布向两端迁移，芯片等智能驾驶相关核心零部件价值将不断提高。
随着智能化和网联化技术的不断发展，智能网联汽车具有的通讯能力、计算能力、感知能力、存储能力均依托于芯片，当前我国车规级芯片设计和产品化方面积累不足，汽车产业链的芯片自给率不足10%。同时，现阶段智能网联车载芯片标准体系尚不健全，汽车行业广泛认可的标准包括AEC-Q100/101可靠性标准、IATF 16949质量管理体系标准、ISO 26262功能安全标准等，是目前我国车企评价汽车芯片主要采用的标准，但这些标准存在技术指标落后、缺乏关键内容描述等问题。
2021年两会期间，上汽、长安、广汽、奇瑞等整车企业人大代表，建议开展汽车芯片标准体系研究和产品评价认证，作为国产汽车芯片上车应用的技术依据。我国亟需突破智能网联汽车芯片的瓶颈与短板，构建适合我国国情的智能网联车载芯片标准体系，为相关产品发展提供基础技术支撑，促进我国智能网联汽车产业快速健康发展。

2. 标准子体系

为提升我国智能网联车载芯片技术能力，促进车载芯片产业化落地，中国智能网联汽车产业创新联盟（以下简称“联盟”）围绕智能网联技术发展需要，梳理智能网联车载芯片标准子体系研究框架，重点研究能够支持感知、定位、通信、传感器融合、建模等功能在内的高集成度、高性能、高可靠性的车载智能芯片，针对计算芯片、传感/射频芯片、C-V2X芯片、北斗高精定位芯片在高级驾驶辅助、智能座舱、智能泊车、自动驾驶等不同任务下的要求，提出芯片在信息安全、关键性能指标等方面的技术要求及测试方法，构建适合我国国情的完整的智能网联车载芯片标准子体系，弥补汽车芯片标准缺失的现状，推动我国车载芯片和智能网联汽车产业发展。
 

 

 
联盟依托中国汽车工程学会（CSAE）团体标准平台，以基础软件、智能传感器、V2X、自动驾驶地图与定位等相关工作组为支撑，已开展《V2X车载终端安全芯片处理性能测试方法》《智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法》等标准项目研制，并围绕计算芯片、感知芯片、雷达射频芯片、通讯芯片、C-V2X芯片、高精定位芯片等技术要求和测试方法，以及智能网联车载芯片电磁抗扰性能、能耗及散热性能、接口规范等开展标准预研。未来将继续推进相关标准需求分析及关键标准研制，并持续更新至《智能网联汽车团体标准体系建设指南》143计算平台、311信息安全相关部分，完善智能网联车载芯片标准子体系。


组织实施

芯片是智能网联汽车发展的基石。联盟将持续开展芯片产业需求调研、技术结构分析，建立并完善适合我国国情的智能网联车载芯片标准子体系，联合行业力量，有目的、有计划、有重点地开展相关标准研究与制定，助力产业链稳链工程。同时，联盟将全力推动标准的落地示范应用，广泛开展宣贯解读及测试验证，充分发挥标准的示范引导作用，加大标准与应用的衔接，推动智能网联车载芯片产业链的自主可控以及智能网联汽车产业的高质量发展。
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