工程师课程笔记 | PCB应变测量的基本流程

2022-03-23 14:52:46·  来源:HBM测试与测量  
 
为什么要进行PCB(印刷电路板)测试?谈到PCB测量的必要性,我们首先一起了解下“1-10-100法则”,它讲的是在设计阶段花1块钱能解决的问题,在制造阶段要用至少1

为什么要进行PCB(印刷电路板)测试?
谈到PCB测量的必要性,我们首先一起了解下“1-10-100法则”,它讲的是在设计阶段花1块钱能解决的问题,在制造阶段要用至少10倍成本来纠错,如果缺陷流出到顾客,则至少要花100倍成本来纠错。也就是说, 发现缺陷晚了一步,需要花费的成本将成指数倍上升。PCB经常暴露在高的机械和热负荷下,尤其是集成到整车中以后,一旦损坏,将伴随着高昂的召回成本。
比如在PCB的制造过程中,可能受到的风险:
  • 很多元器件安装时会产生弯曲和变形;
  • 贴装SMD/SMT/THD/THT/PTH也会产生变形;
  • 球阵列的BGA焊点会因为应力导致裂纹和焊料脱落;
  • 分板过程中的瞬态应变峰值;
  • 不断叠加的机械应力,每道生产工序都会产生应变;
  • 由于工艺等其它步骤中的高弯曲应力导致SMD电容器损坏;
  • ICT/FCT测试期间测试探针的硬接触力……
比如在PCB运输和运行过程中,可能受到的风险:
  • 机械负载(静态不变)
  • 震动、弯曲(动态交变)
  • 热膨胀导致裂纹的热效应
为什么用应变片进行PCB测试?
  • 其他方法比如FEA等数值模拟方法是基于数学模拟的方法,范围是有限的。零部件材料多样化,元器件连接方式的不同,焊接点焊料的多少等原因导致很难生成数模。
  • CT、X射线、拍照的方法不足以检查机械冲击的影响,并且这些方法也非常昂贵。
  • 因此应变片的测量方法是最适合用于测量PCB的变形。部分公司已经开始PCBA应变仿真方向的研究和探索。
如何进行PCB的应变测试:
1)评估测试工位:哪些工位会产生应变,比如分板、ICT
2)选择PCBA测量点:哪些位置是受力点,选择测量点
3)制定测试计划:根据测量点制定测试计划
4)准备测试样片:准备相应的PCB样板,哪个样片测哪些工位
5)应变片安装:
  • 选择测量点并标记
  • 清洗测量点
  • 打磨测量点
  • 清洗测量点
  • 准备应变片
  • 粘贴应变片
  • 焊接漆包线
  • 焊接连接导线
  • 连接插头
  • 检查应变片初始零点
6)采集系统链接和配置:贴好应变片以后,连接采集器
7)采集测试数据:对不同工位进行数据采集
8)分析测试数据
Tips
* RF91微型三栅应变花非常适合用于PCB测试,尤其适合未知应变方向的测试。
* 如何安装应变片:
  • 安装点必须是一个平面(即PCB板上),以确保应变片有良好的附着力;
  • 使用铣刀去除板层上的绿油,或者用砂纸(200-600目)去除,能看到下方的铜,留出20*20mm左右的空间;
  • 用合适清洁剂清洁粘合面,比如HBM RMS1
  • 用Z70快干胶粘贴应变片










* 如何选择测量点:
  • PCB上的应力状态大多未知,且机械形变非常复杂
  • 通常选IC的直角位置,大多时候是很关键的应变测量点
  • 电路板的受力大的区域(例如靠近电容器的区域),更大的原件会导致PCB的刚度增加
  • 靠近连接件的区域(焊点容易失效),一些靠近接插件附件的元器件也非常容易失效
* HBM提供的标准PCB测试套件
PCB测试套件

分享到:
 
反对 0 举报 0 收藏 0 评论 0
沪ICP备11026917号-25