工程师课程笔记 | PCB应变测量的基本流程
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很多元器件安装时会产生弯曲和变形;
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贴装SMD/SMT/THD/THT/PTH也会产生变形;
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球阵列的BGA焊点会因为应力导致裂纹和焊料脱落;
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分板过程中的瞬态应变峰值;
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不断叠加的机械应力,每道生产工序都会产生应变;
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由于工艺等其它步骤中的高弯曲应力导致SMD电容器损坏;
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ICT/FCT测试期间测试探针的硬接触力……
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机械负载(静态不变)
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震动、弯曲(动态交变)
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热膨胀导致裂纹的热效应
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其他方法比如FEA等数值模拟方法是基于数学模拟的方法,范围是有限的。零部件材料多样化,元器件连接方式的不同,焊接点焊料的多少等原因导致很难生成数模。
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CT、X射线、拍照的方法不足以检查机械冲击的影响,并且这些方法也非常昂贵。
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因此应变片的测量方法是最适合用于测量PCB的变形。部分公司已经开始PCBA应变仿真方向的研究和探索。
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选择测量点并标记
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清洗测量点
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打磨测量点
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清洗测量点
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准备应变片
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粘贴应变片
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焊接漆包线
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焊接连接导线
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连接插头
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检查应变片初始零点
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安装点必须是一个平面(即PCB板上),以确保应变片有良好的附着力;
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使用铣刀去除板层上的绿油,或者用砂纸(200-600目)去除,能看到下方的铜,留出20*20mm左右的空间;
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用合适清洁剂清洁粘合面,比如HBM RMS1
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用Z70快干胶粘贴应变片
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PCB上的应力状态大多未知,且机械形变非常复杂
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通常选IC的直角位置,大多时候是很关键的应变测量点
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电路板的受力大的区域(例如靠近电容器的区域),更大的原件会导致PCB的刚度增加
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靠近连接件的区域(焊点容易失效),一些靠近接插件附件的元器件也非常容易失效
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