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智能网联汽车蓝皮书：车载计算芯片向大算力、强算法发展，国产厂商持续发力并实现性能提升
近日，中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心共同研创的《智能网联汽车蓝皮书：中国智能网联汽车产业发展报告（2021）》由社会科学文献出版社顺利出版发行。
以华为、地平线、黑芝麻为代表的国内厂商不断推出车规级AI计算芯片产品，在芯片算力、能效比等方面，逐步赶超进口芯片产品。
地平线征程系列AI芯片通过搭载自主研发的人工智能专用处理内核，已经形成征程2、征程3、征程5等系列芯片产品。征程2芯片搭载在长安UNI-T/K、奇瑞蚂蚁等多个量产车型中，累计出货量已超40万片；2021年，地平线发布征程5系列计算芯片，最高算力达到128TOPS，与理想汽车达成预研合作，并宣布与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、东风岚图等众多汽车厂商达成征程5芯片首发量产合作意向。
黑芝麻公司将低功耗神经网络架构与各类型IP集成于SOC芯片中，支持SOC芯片降低运行功耗、提升计算精度、提升算力水平。通过架构设计，神经网络加速器满足大算力支撑能力，从而支持多形态、多精度运算；通过可适配量化、结构化剪裁压缩、硬件可执行软件的子图规划软硬件实现同步优化，进一步降低功耗，并支持稀疏加速和配备自动化开发工具。其华山系列自动驾驶计算芯片A1000 Pro即将于2022年形成量产，该芯片采用6核Arm v8 CPU、16nm工艺制程，典型功耗仅为25W，算力可达106 TOPS，进一步支持高级别自动驾驶算力需求。与此同时，该芯片支持ASIL-B级别功能安全，内置ASIL-D级别安全岛，具有高性能、低功耗、安全可靠的特点，预计将与一汽红旗、东风等车企合作，形成前装应用。
类似的，华为昇腾系列计算芯片集成于MDC计算平台，目前MDC Pro 610计算平台已经搭载于极狐αS HI版，可形成400+ TOPS算力支持。寒武纪行歌计划于2022年前后推出256TOPS芯片CE5226，2022年完成投片，2023年完成车规级与功能安全认证，芯片采用寒武纪自研NPU及ISP等核心IP构建，制程采用7nm技术，对标英伟达ORIN。CE5326将采用5nm制程，性能更高，最高算力达500TOPS，预计于2023年推出。
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