汽车芯片标准体系建设研究成果发布！

7月20日，中国汽车芯片产业创新战略联盟在北京亦庄举行了汽车芯片标准体系建设研究成果发布仪式。在国家部委领导、地方政府领导、参研单位、行业专家及相关支持单位的共同见证下，联盟秘书长原诚寅发布了《汽车芯片标准现状梳理研究报告》、《汽车芯片技术结构分析研究报告》、《汽车芯片标准化需求调研报告》、汽车芯片标准体系架构及标准研究项目明细等多项研究成果。

主要参研单位国家新能源汽车技术创新中心、中国电子技术标准化研究院、中汽研汽车检验中心有限公司、中国汽车工程研究院、工业和信息化部电子第五研究所、中国质量认证中心、紫光集团有限公司、闻泰科技股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、北京经纬恒润科技股份有限公司、中汽研软件测评有限公司、华大半导体有限公司、苏州国芯科技股份有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、上海汽车集团股份有限公司、北汽福田股份有限公司、上海电驱动股份有限公司、中国科学院电工研究所、信通院车联网创新中心（成都）有限公司、莱茵检测认证服务（中国）有限公司和主要支持单位工信部装备工业发展中心、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业发展研究院等约60余家单位以现场或线上方式参加了发布仪式。

汽车芯片标准体系建设研究成果发布仪式现场

当前，汽车“缺芯”已成为阻碍我国汽车产业发展的卡脖子问题。去年两会期间，上汽、长安、广汽、奇瑞等整车企业的人大代表，在两会期间均建议重视汽车芯片标准问题，呼吁建立汽车芯片技术标准体系。今年3月份，工信部发布了《2022年汽车标准化工作要点》，将汽车芯片标准体系建设列为今年重点工作之一。

为响应国家政策、解决上述问题，搭建芯片及汽车两大行业互信互认的技术桥梁，中国汽车芯片产业创新战略联盟于2021年6月组建了汽车芯片标准体系建设研究工作组（简称“工作组”）。工作组由国创中心、电子四院、中汽中心共同牵头，产业链上下游约60余家单位参与，先后160余位专家投入工作。在汽车芯片标准体系建设研究课题启动大会上，工作组发布了《汽车芯片标准体系建设研究策划方案》，并计划历时1年完成汽车芯片标准体系建设研究课题。经过工作组各成员单位的通力合作，现已按计划完成了全部研究内容。

中国汽车芯片联盟在本次仪式上发布了汽车芯片标准体系的三项研究报告，以及汽车芯片标准体系架构及标准研究项目明细。汽车芯片标准体系建设研究包括，汽车芯片标准现状梳理、汽车芯片技术结构分析、汽车芯片标准化需求调研、汽车芯片标准体系架构搭建、汽车芯片标准体系明细研究，共5个子课题。各子课题核心研究团队经过线上线下近20次研讨，共同研究形成研究报告，面向工作组全体成员单位进行意见征集并对意见逐一分析处理，对各子课题研究成果组织30余位行业专家进行多轮评审，并根据专家意见完善形成各子课题最终研究报告及成果交付物。

国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅发布汽车芯片标准体系建设研究成果

前三项基础子课题形成研究报告3份，共计约4万字。其中，《汽车芯片标准现状梳理研究报告》收集国内外汽车芯片相关标准2000余项，涉及国内外标准化机构15家，形成3大方面标准化建议8项；《汽车芯片技术结构分析研究报告》从整车、系统零部件、到芯片进行了6级结构分解，明确了汽车各主要系统零部件所用芯片，并对各应用场景芯片的关键性能进行分析，提出2大方面标准化建议91项；《汽车芯片标准化需求调研报告》对汽车、零部件、芯片、第三方机构、科研院所54家单位开展调研，收集调研反馈30余份，提出标准化建议8项。

基于前三项基础子课题研究成果，工作组搭建了汽车芯片标准体系架构并明确了标准研究项目共约150项，包括国标、行标和团标。汽车芯片标准体系架构包括四大领域，分别为基础领域、通用要求领域、产品应用技术条件领域、匹配试验领域。每个领域又进行了细分，共19个细分领域。其中，基础领域分为术语定义和分类；通用领域分为，环境及可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全、测试评价；产品应用技术条件分为，控制、计算、通信、存储、电源管理、驱动、感知、安全、功率、其他10个细分领域，10个细分领域下可根据具体芯片产品类型分为集成电路、分立器件、光电子、传感器4个技术方向；匹配试验领域分为，整车匹配和系统匹配2个细分领域，系统匹配又包含动力、底盘、车身、座舱、智能网联5个技术方向。

同时，工作组在现有研究成果的基础上，于今年6月启动《汽车芯片标准化工作路线图》编撰工作，编撰组包括成员单位23家和专家60余位。编撰组计划于2023年一季度完成《路线图》编撰及出版发行工作，以期为汽车芯片标准体系的落地执行和汽车芯片标准化工作的中长期规划提供重要依据。

本次成果发布只是万里长征的第一步，中国汽车芯片联盟秉承“跨界融合、共生共赢”的精神，欢迎产业各界共同参与汽车芯片产业生态建设。未来，联盟将持续推进汽车芯片创新链和产业链融合，积极开展技术探索、成果应用、资源对接、产品推广、人才培养、行业交流、国际合作、产业智库等工作，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地，为实现集成电路产业和汽车产业的协同创新发展而不懈奋斗！

汽车芯片标准体系建设研究

工作组名单

联席组长：

董扬、叶甜春

工作组成员单位：

国家新能源汽车技术创新中心

中国电子技术标准化研究院

中汽研软件测评有限公司

中汽研汽车检验中心有限公司

中国汽车技术研究中心有限公司

中国汽车工程研究院股份有限公司

工业和信息化部电子第五研究所

紫光集团有限公司

北京经纬恒润科技股份有限公司

闻泰科技股份有限公司

北京智芯微电子科技有限公司

上海汽车集团股份有限公司

重庆长安汽车股份有限公司

南京芯驰半导体科技有限公司

上海电驱动股份有限公司

信通院车联网创新中心（成都）有限公司

中国科学院电工研究所

清华大学车辆与运载学院

北汽福田股份有限公司

华大半导体有限公司

莱茵检测认证服务（中国）有限公司

苏州国芯科技股份有限公司

北京君正集成电路股份有限公司

北京中电华大电子设计有限责任公司

北京超星未来科技有限公司

北京东土科技股份有限公司（物芯科技）

杭州士兰微电子股份有限公司

北京豪威科技有限公司

黑芝麻智能科技有限公司

诺博汽车科技有限公司

合肥杰发科技有限公司

珠海全志科技股份有限公司

上海芯钛信息科技有限公司

上海瞻芯电子科技有限公司

 深迪半导体（绍兴）有限公司

郑州信大捷安信息技术股份有限公司

长江存储科技有限责任公司

北京兆易创新科技股份有限公司

中国电子科技集团公司第五十五研究所

中国重型汽车集团有限公司

中国科学院微电子研究所

中国科学院计算技术研究所

紫光国芯微电子股份有限公司

北京航空航天大学 交通科学与工程学院

天津瑞发科半导体技术有限公司

意法半导体(中国)投资有限公司

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

中科芯时代科技有限公司

北京久好电子科技有限公司

紫光展锐科技有限公司

爱德万测试（中国）管理有限公司

北京华为数字技术有限公司

恩智浦（中国）管理有限公司

中国质量认证中心

中认百链(南京)科技有限公司

奥比中光科技集团股份有限公司

圣邦微电子（北京）股份有限公司

上海复旦微电子集团股份有限公司