黑芝麻智能：高性能车规SoC赋能汽车产业发展

由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）于8月26-28日在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。

在8月26日举办的技术研讨：“车规级芯片技术突破与产业化发展”上，黑芝麻智能科技有限公司高级产品经理额日特发表精彩演讲。

黑芝麻智能科技有限公司高级产品经理 额日特

以下内容为现场演讲实录：

据乘联会统计目前国内每月新发车型中，智能化指数在41%，电动化指数27%，网联化指数为55%。在接下来的5年内，其渗透率可分别达到60%、70%、40%。汽车行业将从传统的机械系统为主到数据创新智能电动化时代。

汽车芯片企业作为亲历者和深度参与者，能够为汽车智能电动化做些什么工作？从电子电器架构的角度来看，我们现在处在域融合的阶段。

从芯片方案来看，目前市面上几乎所有的方案，都是简单的将行车域芯片和泊车域芯片放到一个盒子里，做成所谓的行泊一体。这个实际上和真正意义上的域融合还是有比较大的差异。造成这个局面的一个重要原因之一就是，目前市面上很少有芯片能够在算力和架构上满足真正的单芯片支持行车域和泊车域的融合。首先目前市面上量产的车规级自动驾驶芯片算力上无法支撑行车域和泊车域融合对于算力的要求。另外，目前市面上的很多芯片只强调AI算力，多域融合方案，需要芯片在架构设计上要有更多的IP核心，以支持除AI计算外，多传感器融合及信息安全和功能安全及图像渲染等方面的工作。只有做到了真的单芯片的多域融合，才能够发挥出域融合的相关优势-以更简单的系统设计来更安全更高效的实现更复杂的功能体验。中央计算平台将会对算力和芯片架构及功能安全有更高的要求。所以，电子电气架构的改变对芯片提出了更高的要求，反之，大算力多核异构架构的芯片又促进了电子电气架构更深刻的变革。

大算力、多合异构的芯片是未来发展主流趋势。现在智能网联电动汽车对芯片数量要求差不多在1000-2000颗左右，相较而言传统汽车所需芯片在500颗左右。两者对比不单单是芯片数量上的提升，而在功能上也有很多新的应用。包括更多多传感器的芯片支持智能驾驶，包括座舱域的芯片以及电池方面的功率芯片，等等。这些都是一个很好的契机，尤其是对于国产芯片来说。汽车芯片行业也是继个人PC和消费电子之后，又一个引领芯片行业增长的强劲引擎。

目前真正能够上车的国产芯片，还是为数不多。造成这个局面的原因主要是由于汽车芯片行业的特点，首先汽车的工作环境要求是远远高于消费电子的。另外，也是很重要的一点，车规级的芯片认证是相当烦琐且复杂的，需要很长的认证时间。这些因素都制约了国产芯片在汽车领域的快速发展。

黑芝麻智能从2016年开始投身于车规级芯片领域，2018年推出第一款车规级芯片，2020年推出A1000芯片。在设计之初，我们会考虑到架构稳定性，包括在功能安全、信息安全以及未来去做一些车规级的认证，在结构设计上的一些优化工作。芯片在设计之初的定位就是多核异构大算力车规级计算芯片。

除了提供硬件以外，我们看到芯片相关的软件相当重要。怎么样把芯片用的更好、更安全、更高效，也决定了芯片是否被整个市场接受。除了芯片硬件设计以外，我们也会遵循很多包括车规软件方面设计的流程规范，确保硬件产品在实际运行当中能够保证一定的稳定性以及一定的高效性。

汽车芯片从立项到客户端量产这个是一个相当长的周期，顺利的话也要将近4年左右时间。我们所研发的这款产品是为了未来3-5年的市场应用，在研发之初，会考虑到芯片行业的发展，以及汽车行业的发展。这对于一个企业的战略定位和战略定力是一个极大的考验。很幸运的是，我们这一路走来虽然很艰辛，但是我们做到了当初我们期待的样子。我们希望能够通过我们成功的例子，和国内的友商一起去遵循汽车芯片发展的客观规律，确保整个行业的健康发展。

刚才一直在讲我们是一款国产芯片，要做到自主可控。黑芝麻智能自研了两款核心IP，分别是车规级的图像处理ISP和深度网络加速器NPU。通过ISP调校后的图像，会传输到NPU内做深度学习，最后输出感知结果这一系列的图片从拍摄到处理整个视频流，现在已经做的比较成熟，也能够更好的帮助现在市面上企业做视觉相关的工作。

目前黑芝麻大算力车规级芯片主要以多核异构设计为主，以便更好的支持域融合的E/E架构。。在现有技术的基础上，我们也在考虑更多的下一代芯片所应具备的关键技术，并且在安全机制，核心IP和片间高速低延时互联等方面做了很多工作。基于现有痛点基础上的创新，确保了下一代产品依然会引领整个行业的发展。

在全球缺芯和国际政治大环境下，供应链安全是一个值得关注的问题，我们希望与国产的芯片友商一起，共同打造自主可控的车规级芯片供应链体系。

真正单芯片域融合方案对于现在供应链安全是一个有力的保障。比如说现在市面上基本都是多芯片方案实现高低速融合，如果现在有一款芯片，比如说黑芝麻A1000L或者是A1000能够以单芯片方执行行泊一体方案。首先在主芯片供应上就少了一颗或两颗芯片，主芯片少了以后，和主芯片搭配的存储芯片和电源芯片等也会减少。所以，单芯片融合方案，在成本和供应链上会有比较大的优势。另外，A1000L和A1000是pin2pin兼容的，一个平台化的方案，也方便客户更灵活的配置低、中、高端不同等级的产品，对市场需求的变化响应速度会更快。

在目前的国际大环境下，国产化是一个避不开的话题。但是从产业来看，国产化的进程依然比较缓慢，这其中确实有很多客观的因素。黑芝麻智能作为国产车规级大算力自动驾驶芯片的引领者，已经着手和国内的同行一起，不断地提升整个方案的国产化率，其中包括硬件和软件两个方面。这条路是艰辛的，很幸运我们得到了国产同行的大力支持，我们也欣喜的看到，经过我们的努力，得到了行业内越来越多的客户的认可。自动驾驶是个很大的市场，黑芝麻智能希望携手行业伙伴助力国产汽车工业从大国变成强国。

以上就是我今天的演讲，谢谢。