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智能汽车车用基础软件平台关联技术
2022-09-25 17:59:10· 来源：汽车测试网
4.6 车载芯片技术
4.6.1 国内本土化芯片发展现况
基于目前全球 “缺芯” 等因素的影响，国内各芯片厂商利用 “缺芯” 黄金窗口期，为 Tier1 和整车厂提供满足供应链要求的特性产品，并发挥在服务决策速度、服务灵活性及本土定制化等方面的优势，使其以更开放的心态积极选择国内本土化创新的芯片产品。
随着国产化的推进，ADAS 和DMS 功能渗透率和级别的不断提高，传感器数量和算力要求也随之提升，并直接刺激车载 AI 芯片的量价齐升。国内各芯片厂商积极推出了各自的车载芯片产品，例如：
· 地平线通过以 “算法 + 芯片 + 工具链” 为基础技术平台的芯片，提供智能驾驶解决方案，赋能智能物联网。地平线作为二级供应商，负责基础技术平台的搭建和完善。产品线包括 2019 年推出的 Journey，2020 年推出的 Journey 3 和 2021 年推出的 Journey 5，覆盖了从 L2 的辅助驾驶、智能座舱的人机交互、到接近 L2+ 的辅助驾驶和自主泊车。另外 Journey 5 对标特斯拉的 FSD， 面向高等级的自动驾驶，采用基于中央电子电气架构，即中央车载计算机架构的芯片。
· 黑芝麻智能科技推出了车载人工智能计算芯片－华山系列，分别于 2019 年、2020 年、2021 年推出了 A500 芯片、A1000L 和 A1000 芯片、A1000 Pro 芯片。华山二号 A1000 INT8 算力可达53TOPS，是目前国内领先的自动驾驶芯片。2022 年搭载黑芝麻智能芯片的量产车型即将上市销售。
· 芯驰推出的车规级计算芯片。包括智能座舱芯片 X9 系列、智能网关芯片 G9 系列、智能驾驶芯片V9 系列以及控制 MCU E3 系列。智能座舱芯片 X9 系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能 CPU、GPU、AI 加速器，以及视频处理器，一颗芯片支持多达十个高清显示屏，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。
AUTOSEMO
· 芯旺微推出的汽车 MCU 芯片。MCU 芯片是汽车智能化和电气化的关键芯片，具备不可替代的作用。MCU 产品在技术路线上整体分为两类，一类是基于 ARM 标准 IP 内核或者是 RISC-V 内核进行 MCU 产品设计，这一类芯片企业居多；另一类是采用自研处理器内核进行 MCU 产品设计。芯旺微电子基于自研的 KungFu32 内核，设计符合 ISO26262 标准的汽车 MCU 芯片，目标定位在包括车身控制、域控、底盘动力控制等汽车控制器模块上，目前已经成功量产出 KF32A14x 系列、KF32A15x 系列等多款 32 位汽车 MCU 产品。
· 中兴推出了新一代移动通信技术（5G）车联网芯片。紫光展锐于 2019 年和 2021 年先后发布了V510 和 V516 两款 5G 芯片，主要用于 IPC 模组。中兴微电子也将在 2022 年发布第一代 5G 车载芯片产品，用于 5G T-BOX 产品。解决方案覆盖车载通信、紧急呼叫、ITS 辅助驾驶、车路协同等领域。ASR 也将发布第一代 5G 产品。
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