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博世集团计划收购TSI半导体的关键资产以扩大电动汽车用碳化硅芯片生产规模
近日，据路透社报道，德国博世集团已经同意收购美国加州芯片制造商TSI半导体（TSI Semiconductors）的关键资产，计划扩大其在美国的电动汽车用碳化硅芯片的生产规模。此次收购计划将有助于博世集团提高在电动汽车市场的竞争力，加强其在芯片生产领域的实力。据悉，博世将在TSI罗斯维尔工厂生产的碳化硅芯片可以为电动汽车提供更长的续航里程，充电速度更快，因此在电动汽车领域的需求将日益增长。
据博世方面透露，其计划投资15亿美元改造TSI在加州罗斯维尔的芯片生产设施，以便在2026年前开始生产碳化硅芯片。博世的投资将依赖于CHIPS法案和国家补贴提供的联邦资金机会。此外，博世还称，该工厂将成为博世内部半导体生产的“第三大支柱”，另外两大支柱是位于德国的工厂。博世在一份声明中表示，这项投资将有助于提高博世在电动汽车市场的竞争力，同时也是博世加强其在半导体领域实力的重要举措。
碳化硅芯片是一种新型的半导体材料，具有较高的导电性和热稳定性，比传统硅芯片具有更高的电子传输速度和更低的能源损耗。这种芯片在汽车行业中被广泛应用，可以为电动汽车提供更好的性能和更高的效率。据博世的说法，市场对碳化硅半导体的需求正以每年30%的速度增长。与此同时，半导体市场的投资也在不断增加。总部位于美国的Wolfspeed公司正在纽约州和德国建设新的碳化硅芯片工厂。安森美也在碳化硅领域大举投资，并已与大众集团签署战略协议，为大众集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件。
在过去的两年中，博世集团受到半导体生产中断的沉重影响，而新冠疫情又加重了这一负面影响。目前，虽然半导体短缺的情况有所缓解，但汽车制造商客户一直在寻求更安全、更多样化的芯片来源。此次博世收购TSI半导体的关键资产将为博世提供更多的芯片供应，加强其在芯片生产领域的实力。
在新能源汽车电控系统设计基础上，壹为汽车把专用车整车电控系统分为高压电控系统和低压电控系统两个部分。在高压电控系统中，电池控制模块、充电器、电机控制器等设备需要使用半导体芯片进行控制。而在低压电控系统中，包括车身电子控制器、仪表盘、多媒体系统等也需要使用半导体芯片。因此，在电动汽车的整车生产中，半导体芯片是不可或缺的重要组成部分。
随着新能源汽车市场的不断扩大，对半导体芯片的需求也在不断上升。汽车制造商和零部件供应商都在加大对半导体芯片的投资和生产。博世此次收购TSI半导体的关键资产，正是为了满足日益增长的电动汽车市场对碳化硅芯片的需求。碳化硅芯片比传统硅芯片具有更高的导电性和热稳定性，可以为电动汽车提供更好的性能和更高的效率，因此在电动汽车领域的需求将日益增长。
总之，博世集团收购TSI半导体的关键资产将有助于提高其在电动汽车市场的竞争力，加强其在芯片生产领域的实力。在汽车行业不断向电动化转型的背景下，半导体芯片作为重要组成部分，也将得到越来越多的关注和投资。
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