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征集||《汽车芯片电磁兼容试验方法》系列标准公开征集起草单位

2023-11-08 11:41:56·  来源：中国汽车工程学会标准  
　

由中国汽车芯片产业创新战略联盟提出，工业和信息化部电子第五研究所牵头研制的《汽车芯片电磁兼容试验方法  第1部分：控制芯片》、《汽车芯片电磁兼容试验方法  第2部分：电源管理芯片》、《汽车芯片电磁兼容试验方法  第3部分：驱动芯片》CSAE标准已按《中国汽车工程学会标准（CSAE）制修订管理办法》有关规定通过立项审查，现正式列入中国汽车工程学会标准研制计划，起草任务书编号为：2023-114、2023-115、2023-116。

标准研制背景

       随着我国汽车电动化、网联化、智能化发展，车规级芯片也面临越来越复杂的电磁环境。当前我国汽车芯片产业庞大，种类繁多，但特定车规级芯片电磁兼容性的测试方法还缺少规范，迫切需要针对特定车规级芯片制定具体的电磁兼容试验方法标准。

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标准研制主要内容

     《汽车芯片电磁兼容试验方法  第1部分：控制芯片》、《汽车芯片电磁兼容试验方法  第2部分：电源管理芯片》、《汽车芯片电磁兼容试验方法  第3部分：驱动芯片》属于系列标准。针对控制芯片、电源管理芯片和驱动芯片，标准规定了相应车规级芯片电磁兼容性（EMC）的试验要求、试验方法、工作状态设定等，适用于汽车驱动芯片应用场景频率范围内的射频（RF）发射和 RF 抗扰度，以及脉冲抗扰度和系统级静电放电（ESD）抗扰度试验。标准的主要技术内容包括范围、规范性引用文件、缩略语与术语、电磁兼容试验要求、电磁兼容试验方法、试验报告，及试验案例。

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标准主要内容与适用范围

       系列标准第1部分，包括了控制芯片的引脚、控制芯片的硬件资源与工作状态；电磁兼容试验要求包括了试验内容、试验原理配置与试验板、试验参数与条件、工作状态、监测与状态判定准则。系列标准第2部分，包括了电源管理芯片的引脚、电源管理芯片的硬件资源与工作状态；电磁兼容试验要求包括了试验内容、试验原理配置与试验板、试验参数与条件、工作状态、监测与状态判定准则。系列标准第3部分，包括了驱动芯片的引脚、驱动芯片的硬件资源与工作状态；电磁兼容试验要求包括了试验内容、试验原理配置与试验板、试验参数与条件、工作状态、监测与状态判定准则。《汽车芯片电磁兼容试验方法》系列标准项目已启动参编申报，欢迎更多车规级芯片研发和应用企业和检测机构参与到标准研究和编制工作中，共同降低车规级芯片研发验证成本，促进车规级芯片电磁兼容性能的提升。


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