自动驾驶从小白到小强41~汽车芯片
1.什么是芯片
2.芯片的历史
3.车规级对芯片的要求
1.什么是芯片
芯片,也被称为微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)或集成电路(integrated circuit,IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片通常是计算机或其他电子设备的一部分,其功能是执行运算、逻辑控制、存储、输入/输出处理等功能。芯片是构成电子信息产品的核心,是通信、计算机、汽车电子、消费电子等整机产品的“心脏”,是新一代信息技术产业发展的基石。
芯片的制作过程十分复杂,包括设计、制造和封装测试等多个阶段。 设计阶段主要是根据应用需求,设计电路图和版图,并进行仿真验证;
制造阶段则是利用精密的设备和工艺,将设计好的电路图和版图转移到硅片上,形成微小的晶体管、电阻、电容等元件,并通过多层布线将它们连接起来;
显微镜下一个指甲盖大小的芯片比一座城市还复杂
封装测试阶段则是将制造好的芯片进行封装,并进行功能和性能测试,确保芯片的性能和质量。
芯片的种类繁多,根据不同的应用需求,可以分为微处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、可编程逻辑器件(FPGA)、接口电路(I/O)、电源管理电路等。每种芯片都有其特定的功能和用途,是现代电子设备的重要组成部分。
随着科技的不断发展,芯片的性能不断提高,体积不断缩小,功耗不断降低,应用领域也不断扩大。芯片已经成为现代信息社会的基石,对人们的生活和工作产生了深远的影响。
2. 芯片的历史
芯片的历史可以追溯到20世纪中期,并经历了多个重要的发展阶段。以下是对芯片历史的简要概述:
晶体管的发明与崛起(1947年至1950年代): 1947年,贝尔实验室的威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿共同发明了晶体管。晶体管具有体积小、功耗低、可靠性高等优点,迅速取代了电子管。
1958年,杰克·基尔比发明了晶体管芯片,这是第一次将电子器件集成到单个芯片上,大大提高了电子设备的性能和可靠性。
集成电路时代(1960年代至1970年代):
微处理器芯片的问世(1971年): 1971年,英特尔公司推出了第一款微处理器芯片。这种内置了中央处理器、内存和输入输出接口的芯片,标志着计算机个人化时代的到来。
超大规模集成电路芯片的出现(20世纪80年代):
到了20世纪80年代,超大规模集成电路芯片(VLSI)问世。这种芯片能够在一个硅片上集成数百万个晶体管和其他电子器件,显著提升了电子设备的性能。
3. 车规级对芯片的要求
车规级对芯片的要求主要体现在以下几个方面:
功能&性能要求:
功能要求:车规级芯片需要具备适应车辆工作环境的特定功能,如信号传输、功耗控制和故障检测等。同时,芯片还应具有抗电磁干扰能力,以确保在复杂的电磁环境中稳定工作。
性能要求:车规芯片应满足汽车环境中的高速、高频、高电流等特点,具有较高的电气特性。
兼容性要求:
接口与通信协议:车规级芯片的接口应符合行业通用标准,以便与其他设备轻松连接。同时,芯片的通信协议也需要与车辆系统的其他部分兼容。
软件兼容性:车规级芯片的驱动程序和软件接口应与车辆系统的控制系统兼容,以确保整个系统的顺畅运行。
可靠性和安全性:
温度范围:由于汽车可能在不同气候条件下工作,车规级芯片必须能够在极端的温度范围内正常工作。例如,发动机周边器件的温度要求可能达到-40℃~150℃,乘客舱的温度范围为-40℃~85℃。
抗振动和冲击:汽车在运动过程中会经历振动和冲击,因此车规级芯片需要具有足够的抗振性和抗冲击能力。
高可靠性:车规级芯片需要经过严格的质量管理和可靠性标准认证,如ISO 26262、AEC-Q100以及IATF 16949三类标准/体系。
其中,ISO 26262为功能安全标准,主要被应用于产品的开发设计中。
IATF 16949为汽车行业质量管理体系,该体系要求相关生产厂家需按其要求规范生产流程及过程,以保证工艺的稳定性、流程的合规性以及产品质量的高可靠性;
AEC-Q为AEC(Automotive Electronics Council,汽车电子委员会)针对车规半导体产品而制定的产品批次可靠性测试标准,该标准下,为保证车规半导体产品产出的质量稳定性,将对所生产的三个批次产品进行相关验证,唯有三批次皆通过测试,方能形成AEC-Q的测试报告。
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