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亮点回顾｜智能汽车芯片创新技术应用与质量研讨会
5月29日，2024汽车软件与通信大会——智能汽车芯片创新技术应用与质量研讨会在江苏苏州狮山国际会议中心举行。本次会议由中国中检中国汽车工程研究院股份有限公司（简称：中国汽研）主办，旨在为智能汽车芯片的技术创新与质量提升提供深度交流平台。
大会参与嘉宾合照
汇聚智慧，共谋发展
本次会议汇聚了来自整车企业、芯片设计公司、芯片检测分析机构，多领域多行业的资深产品技术专家。各位专家以主题演讲的形式，分享了汽车芯片发展新动态和新趋势，深度解读了智能驾驶、车规芯片标准认证、先进制程工艺等方面的未来技术方向。业内100余名专家、学者、高校和企业代表受邀现场参会。本次会议由中国检验认证（集团）有限公司标准与科技创新部总经理助理蔡敏女士主持。
行业洞察，引领趋势
中国兵器装备集团有限公司原首席科技专家汪正胜为本次会议作开幕致辞。在致辞中汪正胜专家强调了汽车产业在“新三化”浪潮下的变革，他指出芯片技术创新和质量保证是汽车产业安全和进步的关键，中国在新能源汽车和芯片产业方面取得了显著成就，但仍需要在汽车芯片国产化替代上不断突破。同时，他还强调在国家政策支持下，中国汽车芯片产业应继续加强技术创新和质量控制，以实现产业的自主可控和可持续发展。
技术分享，共探未来
主题演讲环节中，本次会议邀请了长安汽车前瞻技术研究院芯片系统高级总工程师关鹏辉、中国质量认证中心处长助理罗亮、地平线征程（上海）科技有限公司产品工程部部长徐炯、中国汽车工程研究院股份有限公司芯片专家周昕、创耀（苏州）通信科技股份有限公司董事长谭耀龙、黑芝麻智能高级芯片产品专家额日特、安徽创芯优测电子有限公司总经理欧崇恩，七位专家分享了智能驾驶高性能芯片、车规芯片可靠性认证、先进半导体制程下的挑战等前沿话题，为与会者带来了丰富的技术洞见以及对汽车芯片产业变化的解读。
圆桌论坛，思想碰撞
圆桌论坛以“新智能 芯基石”为主题，邀请了重庆长安汽车股份有限公司前瞻技术研究院副总经理兼智能汽车安全技术全国重点实验室副主任吴学松，中国质量认证中心产品认证三部部长贾国强，重庆长安汽车股份有限公司前瞻技术研究院芯片系统高级总工程师关鹏辉，中国汽研信息智能事业部副总经理雷剑梅，上海为旌科技有限公司运营副总裁赵敏俊，可靠度专家崔革文，六位行业专家围绕智能汽车芯片的机遇与挑战、创新与突破、产业链合作等议题进行了深入讨论，为智能汽车芯片产业化进程提供了新的视角和思考。
圆桌论坛图
展望未来，共创辉煌
随着智能汽车芯片创新技术应用与质量研讨会的圆满落幕，我们不仅见证了行业内的深度交流和智慧碰撞，更感受到了智能汽车芯片技术未来发展的无限可能。本次会议不仅为参与者带来了宝贵的知识分享和行业洞察，也为智能汽车芯片的创新与质量提升指出了方向。
面向未来，我们坚信智能汽车芯片技术将继续引领汽车产业的变革，为人类社会带来更多的便利和安全。让我们携手并进，共同期待并创造一个更加智能、互联、绿色的汽车新时代。
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