电子元件可靠性全面解读

2024-10-25 16:46:23· 来源：汽车零部件实验

8、焊点的主要失效模式

●影响芯片键合热疲劳寿命的因素

●芯片尺寸

尺寸越大，由热膨胀导致的塑性应变越大

●焊点形状(鼓形寿命最低，腰鼓形最高)

影响焊点内部的应力分布和塑性应变范围

●界面的金属间化合物

脆性的金属间化合物可能影响疲劳寿命

●钎料合金的力学性能合金的蠕变特性是影响热疲劳寿命的关键因素

9、封装互连

●工艺可靠性

●生产组装过程

由于焊前准备、焊接过程及焊后检测等设备条件的限制，以及焊接规范选择的人为误差，常造成焊接故障，如虚焊、焊锡短路及曼哈顿现象等

●服役过程

由于不可避免的冲击、振动等也会造成焊点的机械损伤。

●过度的超声波清洗也可能对焊点的可靠性有影响

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