电子元件可靠性全面解读

2024-10-25 16:46:23· 来源：汽车零部件实验

8、焊点的主要失效模式

●影响芯片键合热疲劳寿命的因素

●芯片尺寸

尺寸越大，由热膨胀导致的塑性应变越大

●焊点形状(鼓形寿命最低，腰鼓形最高)

影响焊点内部的应力分布和塑性应变范围

●界面的金属间化合物

脆性的金属间化合物可能影响疲劳寿命

●钎料合金的力学性能合金的蠕变特性是影响热疲劳寿命的关键因素

9、封装互连

●工艺可靠性

●生产组装过程

由于焊前准备、焊接过程及焊后检测等设备条件的限制，以及焊接规范选择的人为误差，常造成焊接故障，如虚焊、焊锡短路及曼哈顿现象等

●服役过程

由于不可避免的冲击、振动等也会造成焊点的机械损伤。

●过度的超声波清洗也可能对焊点的可靠性有影响

分享到：

点赞 0 反对 0 举报 0 收藏 0 评论 0

0 条相关评论

• 如何正确模拟不同类型的流体流动	• 细数国内外800V电驱动产品和技术
• 重磅！本田全球首次公开第三代燃料电池系统！加快燃料电池	• SGDet3D：基于4D雷达和相机的语义和几何信息融合的3D目标
• 自动驾驶端到端模型：技术演进、应用实践与未来展望	• 基于EHT等效温度的夏季乘员舱热舒适性研究
• 高集成测试成主流？详解IT2800系列源表在光模块测试中的六	• 传感器仿真模型的可信度评估方案
• DeepSeek技术优势及汽车智能化应用	• 热应力仿真案例分享

编辑推荐