电子元件可靠性全面解读

2024-10-25 16:46:23· 来源：汽车零部件实验

1、在温度循环过程中界面会出现分层现象，此时在CuSn,和Sn之间出现了CuSn层。

随着温度循环次数的增加，Cu3Sn层的厚度明显增加

2、温度循环对力学性能的影响

随着热循环次数的增加，焊鴦啞铲点譖敢的拉伸力明显下降。

主要是在热循环过程中由于IMC不断长大，由于IMC的生成会在焊点内部留下空洞”等缺陷，在拉伸过程中，“空洞”会演化成裂纹源，从而导致焊点拉伸力的下降。

●温度循环(热冲击)晶须的发生和生长Sn晶须生长的基本动力是在室温附近的

●Sn或者合金元素的异常迅速的扩散。

●温度循环晶须的生长是因为温度循环试验时产生应力高速变化的镀层变形，晶须高速生长。

在服役过程中，在循环应力的作用下，大块脆性的Agsn会导致在焊点中产生缺陷，引起应力集中，降低焊点的强度和循环寿命。

9、锡须的分类

9、冷却速率的影响

在流焊接过程中也会存在一定的可靠性问题，以下着重说一下冷却速率的影响。

焊点的自然凝固

凝固结晶是物质从液态转变为固态的过程。

液态金属冷却到凝固温度时，首先产生晶核，继续冷却，晶核吸收周围的原子而长大，同时新的晶核不断形成和长大，使相邻晶体彼此接触，液态金属完全消失，得到许多形状、大小和晶格位向不相同的小晶粒组成的多晶体。

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