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电子元件可靠性全面解读
由于液滴的凝固从周边开始如果冷却速率过快，在树枝晶生长过程中会产生很大的应力，于是产生热裂纹，在最终凝固区发生缩松和龟裂。
但是冷却速率也不易过低因为高的冷却速率可以使微观组织细化，提高焊点的强度。
●由于微连接的特殊性，使焊缝金属在结晶过程中，由于来不及扩散而存在着严重的化学成分的不均匀性。
●在焊缝内部，存在着严重的显微偏析和区域偏析，尤其是在母材与焊料的界面，由于液/固相之间的相互溶解和扩散，存在着严重的成分偏析。
●焊点剥离，无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别大，导致焊点固化时在剥离部分由太大的应力而使它们分开。
●一方面较大的冷却速度能够抑制偏析，从而抑制剥离;●另一方面冷却速度越大，焊料的变形速率越大，越易于促进焊点开裂。另外，必须在焊料液相线温度以上采取急冷措施才能有效抑制偏析。
●冷却速率对机械性能、润湿性能、抗蠕变性能和焊点循环寿命等有影响。
在再流焊接熔化过程中快速长大，而且银含量越高，板状的Ag3Sn相越多。
若减小焊后冷却速率，板状的Ag3Sn可以穿过整个焊接接头的横截面，严重影响了接头在承受热应力是的力学性能。
10、金对焊点可靠性的影响
●由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属。
●作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的。
●因为焊料中会形成脆性的Sn-Ag金属间化合物(AuSn)
●虽然低浓度的AuSn能提高焊料的机械性能，当超过4%时，拉伸强度和失效时的延伸量都会迅速下降。
11、环境和化学因素
●环境
电子封装工作时产生的直流电位、温度水分吸附于材料表面，溶解及其、空气中的离子物质封装材料的核辐射如氧化铝陶瓷的a粒子辐射
塑料封装为非气密性封装
●化学失效机理:
电化学腐蚀
应力腐蚀断裂
应力腐蚀疲劳
●结果:
封装内部引线键合界面发生腐蚀失效
腐蚀导致互连线截面积减小，阻抗增大
12、环境和化学因素
●扩散引起的失效-电位移
●在电场作用下金属原子沿电场方向产生宏观的移动。
●布线上金属原子消耗的地方产生开路，积累的地方产生晶须。
13、塑料电子器件的吸湿
●封装分层并长期暴露于潮湿环境
●器件受热，封装内水汽膨胀
●机械应力引起芯片形变和压焊点脱落
14、环境和化学因素
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