【泰克先进半导体实验室】国产1700V GaN器件进一步打开应用端市场
■ 远山半导体
远山半导体在连续推出几款高压GaN器件后,最终将他们最新款产品的额定电压推向1700V,相较于之前的1200V器件又有了显著的提升。为了解决GaN器件常见的电流崩塌问题,他们采用特有的极化超级结(PSJ: Polarization Super Junction)技术,并对工艺进行进一步优化,使器件的额定工作电压和工作电流得到更大的提升(1700V/30A)。
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本次测试采用远山半导体提供的1700V/100mΩ规格GaN样品,其可以轻松应对1000V输入电压下的开关测试需求,在静态测试条件下,1700V时测得反偏漏电流Idss = 4.48uA(Vgs = -8V)。
扫描反偏电压测试漏电流可以得到下面的曲线,10uA漏电流时,Vds电压大于1750V,击穿电压得到较好的验证。
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由于是常开型器件,需要使用负电压关断,在测试器件的阈值电压时,我们的扫描范围设置在-8V~+3V之间,当Vds = 10V,Id =1mA时,实测阈值电压Vth为-4.1V。
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当Vds=10V时,扫描Vgs测试器件的Vth阈值电压
导通状态下测试器件的导通电阻Rdson,测试条件为Vgs = +3V,Id = 20A,电流脉宽300uS,四线模式下实测导通电阻为107mΩ。
在了解基本的静态特性后,我们再次对器件的动态特性进行测试。由于我们目前的GaN测试电路最大测试电压只能达到1000V,安全起见,我们在900V电压条件下对该器件进行了双脉冲测试。测试条件如下:
Vds = 900V,Rgon = Rgoff = 2Ω,Vgson = 3V, Vgsoff = -8V, Id = 20A,负载电感L = 200uH。
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三条波形曲线从上到下依次为Vgs,Vds和Id,可以看到在900V电压条件下,Vds波形在两次导通阶段内仍然保持比较稳定的低电压,Vds波形在器件导通过程中电压非常接近0V,表示功率器件在高压下的硬开关操作,并没有导致导通电压的上升,验证了未出现电流崩塌现象。
为了进一步验证功率器件在开关过程中的动态导通电阻值,我们使用钳位探头对器件的动态导通电阻进行进一步的测量。我们使用电压钳位探头对Vds电压进行钳位测量,钳位探头的优势是可以过滤信号的高压部分,使用较小的量程对低压部分进行准确测量。比如功率器件的源漏极反偏电压,在关断条件下可能达到几百伏甚至上千伏,导通条件下只有几百毫伏,为了在快速开关条件下,准确测量导通条件下的器件两端电压降,使用带有钳位功能的探头将是非常好的选择。
在下图中,从上到下的波形依次为栅极电压Vgs,反偏电压Vds,导通电流Id,钳位电压Vds-clamp,以及动态导通电阻D-Rdson。
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动态导通电阻的计算可以根据欧姆定律,使用钳位电压Vds-clamp除以导通电流Id,在示波器上使用Math功能直接进行计算,也可以使用Tekscope软件,在电脑端对波形进行计算处理。
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使用公式编辑功能直接计算导通电阻曲线
在不同电压条件下进行动态导通电阻测试,得到如下归一化动态电阻。
电压vds |
300V |
600v |
900v |
归一化动态电阻 (normalized Ron) |
1 |
1.07 |
1.18 |
可以看到的是,随着测试电压的升高,器件动态导通电阻增加比例相对较小,器件在高压开关条件下呈现比较稳定的工作状态。
在实际测试中,较之前测试的1200V器件,远山1700V的器件也体现出优异的开关特性。
结语
远山半导体提供的1700V GaN器件再次让我们刷新了对GaN器件的认知,其性能正在快速逼近甚至超出主流SiC功率器件的特性指标。在未来,如果GaN器件能进一步证明其长期工作可靠性,并展现出成本优势,将极有可能在工业领域展现出替代SiC功率器件的潜质。
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