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重磅！东风汽车重大突破
芯片被誉为汽车的“大脑”，而微控制单元（MCU）芯片则是其中的核心，负责接收信息、发出指令，协调其他芯片以控制车辆并确保其性能。近些年，国内汽车芯片领域取得了显著进展，但在动力系统、底盘控制等对安全性和复杂控制有高要求的高性能MCU芯片方面，仍存在空白。这一状况即将迎来改变。
近日，东风汽车成功完成了其自主研发的高性能车规级微控制单元（MCU）芯片DF30的首次流片验证，标志着我国在汽车核心芯片领域取得了重要突破。
DF30芯片基于自主开源的RISC-V多核架构，采用国内40纳米车规工艺制造，实现了从设计、制造到封装测试的全流程国产化闭环。 该芯片的功能安全等级达到汽车电子最高安全等级ASIL-D，能够在-40℃至155℃的极端环境下稳定运行，经过295项严苛测试，包括极寒、高温及振动环境验证。
东风汽车牵头，创新联合体研发的系列芯片。
DF30芯片适用于燃油车的发动机、底盘控制，以及新能源车的三电系统等多个核心领域。 其性能与国际同期产品相当，可替代瑞萨、英飞凌等海外厂商的同类芯片。 此外，DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，填补了国内在该技术领域的空白。
DF30芯片的成功研发得益于东风汽车牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。 该联合体汇聚了多家企事业单位的力量，覆盖了车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链，形成了从需求端到开发端再到产业化应用的完整链条。
DF30芯片计划于2026年实现量产，并首先搭载在东风汽车的自主品牌车型上。 东风汽车还计划针对不同应用场景，开发DF30的其他型号，实现产品系列化，同时开展域控制器芯片的研发。
DF30芯片的成功研发和即将量产，标志着我国在车规级高性能MCU芯片领域实现了从设计到制造的全流程自主可控，对于提升我国汽车产业链的安全性和独立性具有重要意义。
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