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怎样挺过半导体测试中的苦日子？

2018-08-22 10:41:34·  来源：恩艾NI知道  
　
半导体测试是NI的战略性重点领域，我们有幸与这个行业众多创新者密切合作。我们明白在这个行业中一直需要不断提高芯片集成度，确保产品品质，保持价格竞争优势，同时还需适应紧张市场周期才能取得成功。这样的市场充满了挑战并激动人心。
怎样帮助工程师挺过半导体测试中的苦日子？

我觉得这个问题得找在半导体测试领域有行业话语权的大咖来回答。——测试工程师小测

NI就是啊，对NI来说，半导体测试一直是NI的战略性重点领域。——NI拥趸小N

何以见得？有图有真相，得有理有据，令人信服才行——测试工程师小试

1 3组数据，揭开NI初心

500+
NI STS（非传统ATE+PXI装置）全球部署台数（从2014年底至今）

1,400+
全球范围销售与技术支持团队

2,100+
全球范围内R&D人员

无一不说明NI在半导体领域的稳定投资与支持

2 CEO站台力证半导体测试是NI的心头好

一封来自CEO的信

半导体测试是NI的战略性重点领域，我们有幸与这个行业众多创新者密切合作。我们明白在这个行业中一直需要不断提高芯片集成度，确保产品品质，保持价格竞争优势，同时还需适应紧张市场周期才能取得成功。这样的市场充满了挑战并激动人心。



NI CEO Alex Davern

为了使NI成为具有价值的测试设备供应商，我们需要清楚地理解我们的定位，帮助我们的客户满足他们的业务需求。我们从客户那里获得了许多反馈，我们也看到了在现有测试设备市场上的一些问题。客户希望从具有能力，资源和长期投资远见的供应商那里获得竞争力。这个供应商不仅需要提供出色的技术能力，而且还要采取创新的商业模式，用更加全面的方案来打破现状。

我们以软件为中心的开放式平台满足了这方面的需求，并得到了来自充满活动的生态圈的开发人员和工程师的支持，以确保客户获得成功。凭借高度集成的模块化硬件和灵活的软件，紧凑的外形，客户可以构建和部署研发测试等级的系统，并同时可满足生产环境的要求。随着测试需求的变化，基于NI平台的解决方案可灵活地进行扩展，适应新的标准和协议，确保最低的总体拥有成本和最短的上市时间。

当我们展望半导体产业的未来时，我非常兴奋。我们正处于下一代无线通信演进的前沿，物联网每年都在不断增加部署，自动驾驶的车辆也触手可及。不同的技术在不断地融合，我们的设备也会越来越智能。半导体行业在这些领域发挥着巨大的作用，凭借NI基于平台的方法，技术能力和持续的投资，我们与您在半导体领域的合作将会有更独特的定位，我想不出比我们的平台更智能的测试方法。

——NI CEO Alex Davern

3 到底是如何灵活的测试方案让CEO都亲自背书

过去，许多半导体的检验与特性实验室，都依赖机架堆叠仪器搭配大量的手动测试程序，而生产测试单位则使用完整、高效能的昂贵自动化测试设备ATE来完成。从实验室到产线所采用的测试方法不同，很难能够进行良好的关联（correlation），使得整体的测试成本难以降低。

而NI，覆盖实验室特征分析、晶圆测试（WAT，CP，晶圆可靠性测试等）、FT测试以及SLT系统级测试的方案，不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或者封装完成，针对RFIC、混合信号芯片、甚至是最新3D IC和系统级封装（SiP）等不同测试类型和趋势，NI通过统一的平台和业界领先的仪器技术都可以帮助客户提高测试速度，降低成本。



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