Qualcomm携手创通联达发布终端侧AI开发套件

2018-05-24 16:15:34· 来源：ThunderSoft中科创达

2018年5月24日，在Qualcomm人工智能创新论坛上，美国高通公司宣布与创通联达（Thundercomm）展开深度合作，双方携手通过其最新的终端侧AI商用技术将发布前沿的AI开发套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。

2018年5月24日，在Qualcomm人工智能创新论坛上，美国高通公司宣布与创通联达（Thundercomm）展开深度合作，双方携手通过其最新的终端侧AI商用技术将发布前沿的AI开发套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。该AI开发套件将支持开发者和制造商专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头、可穿戴和机器人等，从而让最终消费者以及行业客户充分受益于终端侧AI，获得增强的响应性、可靠性、成本效益、隐私性和安全性。

Qualcomm人工智能创新论坛现场

创通联达由中科创达软件股份有限公司与美国高通公司共同出资设立，是一家专为智能硬件厂商提供产品化一站式服务的公司。创通联达致力于帮助加速中国物联网（IoT）细分领域的发展和创新，开发推广基于高通骁龙™处理器的智能核心模块及解决方案。结合中科创达在Android、Linux等操作系统领域的技术积累与终端侧AI技术以及先进的 Qualcomm骁龙移动平台技术和全球网络，创通联达可以为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM(System on Module)方案，帮助客户降低产品研发周期，打造创新、高品质智能终端。

此前，创通联达已经加入高通人工智能引擎AI Engine生态，为高通骁龙™移动平台带来专属的用例优化。此次，美国高通公司携手创通联达展开更加深入的合作，正是洞察到AI市场需求和未来的巨大潜力。

Qualcomm宣布与创通联达合作推出Thundercomm TurboX AI Developer Kit

AI作为新一轮科技革命的重要代表，其被越来越多应用到我们的生活中，正在改变世界赋能万物感知，也正成为全球经济发展的新引擎。根据预测，至2030年，AI将为世界经济贡献15.7万亿美元，其未来的前景显而易见。但随着万物互联时代的到来，数以万计IoT设备将产生海量数据，迫于通信的压力、数据的安全和隐私等因素，AI正在从云端向终端侧迈进。对于开发者和制造商来说，如何快速、低成本开发、验证、测试终端侧AI并有效场景化部署是摆在他们面前的一大难题。

Thundercomm TurboX AI Developer Kit

为此，美国高通公司携手中科创达旗下创通联达推出最前沿的AI开发套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。该AI开发套件集成了高通人工智能引擎AI Engine, 融合了中科创达操作系统和On-Device AI技术，其不仅包含了诸多优秀的AI应用和模型，如物体识别、缺陷检测、场景检测及宠物识别，并且采用模组化设计，支持扩展AI、拍摄功能和智能语音功能。而且Thundercomm TurboX AI Developer Kit具有丰富的开发、分析、优化和调试工具，能够让开发者和制造商将经过训练的深度学习网络快速接入到Thundercomm TurboX AI Developer Kit中，加速终端侧AI的实现、打造突破性的AI终端。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“AI与5G一起，将驱动消费终端和工业终端的创新并带来经济效益。我们很高兴能扩展与创通联达的合作，将终端侧AI的强大功能赋予创新者，我们对于该AI开发包将帮助中国、乃至全球开发者实现的终端侧AI落地倍感兴奋。”

创通联达董事长耿增强表示：“基于Qualcomm Technologies的创新技术，创通联达联合生态伙伴构建最前沿全新的端侧AI平台，加速终端侧AI的实现与普及。我们期待与Qualcomm Technologies继续合作，帮助创新者获得最新的终端侧AI功能。”

Thundercomm TurboX AI Developer Kit 预计将于2018年第四季度上市。技术规格和详细信息计划于今年晚些时候公布。

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