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贺利氏上海创新中心落成，解锁研发新时代
2018-10-30 23:34:50· 来源：贺利氏之声
2018，是改革开放第40年，而贺利氏进驻中国已超过40年，大中华市场的快速增长，让我们愈发重视本土客户需求，通过先进的创新研发中心，我们为客户提供一系列工程
2018，是改革开放第40年，而贺利氏进驻中国已超过40年，大中华市场的快速增长，让我们愈发重视本土客户需求，通过先进的创新研发中心，我们为客户提供一系列工程服务，定制极具竞争力的材料解决方案。
10月26日
贺利氏电子上海创新研发中心开幕
贺利氏电子众多客户代表、闵行区科委领导、主流财经媒体及行业媒体代表、贺利氏电子业务领域总裁Frank Stietz博士（右三）、贺利氏电子业务单元总裁Klemens Brunner博士（右二）、贺利氏大中华区总部总裁艾周平博士（右四）、贺利氏控股公司在中国成立的两个合资公司的总经理毛松林先生（左四）、贺利氏电子大中华区创新研发总监王栋一博士（左三）等众位集团领导出席本次盛大的开幕仪式，共同见证贺利氏电子即将开启的新里程碑。
上海创新研发中心的开幕令研发力度再加码——全面的高端设备，经验丰富的科研专家，为电子电力与半导体行业客户提供更丰富，更全面的材料技术支持。
贺利氏电子大中华区创新研发总监王栋一博士
“一套完整的材料系统，必须有良好的一致性，且必须来自于相互匹配的材料和部件，才能确保强大、可靠的性能。我们的目的，是在研发初期，就凭借丰富的经验，为客户提供更多有效建议，双方联手，实现产品纵向整合。”
上海创新研发中心
亮点解读
配备多种先进设备
以满足现代电子行业需求
双腔室真空回流炉
可以在氮气保护下回流焊锡膏：精密贴片机，先通过焊锡膏粘接到基板上，再进入真空回流炉进行焊接加工，温度上限可达400℃。或用贺利氏mAgic烧结银在氮气环境下烧结，能确保形成牢固可靠的粘接，同时可确保陶瓷覆铜基板的铜表面不会被氧化。
引线键合机
可以在较大的键合区域内，将粗细键合线或键合条带连接到基板上，并可使用多个不同的可换键合头，以满足客户的各种键合需求。
可进行耐久性试验的测试系统
材料系统的耐久性试验测试，会在最严苛的环境下进行，持续时间长达数周或数月。实验内容包括：高温储存测试，温度循环测试，功率循环测试等。
随意组合复杂测试工艺，达成客户的测试目的
先进封装的尺寸日益小型化，与此同时，它们也会由于一个极小的缺陷而整体失效。电力电子的高功率密度和高散热要求，如果未经合理设计和测试，其整体可靠性将会大大降低。通过贺利氏的测试能力和工艺，我们可以为客户找出问题的原因，从而帮助他们有针对性地优化每一步的工艺。
光学显微镜+X射线检查+声波扫描技术
可用于检测器件表面上的缺陷，例如：最微小的刮痕或模糊影迹，肉眼不可见的内部空洞或层间裂缝；从而有效避免这些缺陷影响成品器件的长期可靠性。
芯片和键合丝的剪切或拉力试验
可以测量器件的受力极限，从而准确量化连接材料的质量和耐久性。
新落成的创新研发中心，专门从事电子材料系统的研发和测试，为客户提供芯片组装以及元器件焊接和测试等服务。贺利氏将其设在上海，旨在专为中国市场服务——与客户近在咫尺，能更快响应客户需求！未来，创新研发中心还将扩建充实，请大家继续关注我们的成长！
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