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集成电路的可靠性测验之 — 高温储存试验
2019-04-19 12:16:35· 来源：东方中科
近年来，集成电路技术得到了快速发展，特征尺寸不断缩小，集成度和性能不断提高。为了减小成本，提升性能，集成电路技术中引入大量新材料、新工艺和新的器件结构
近年来，集成电路技术得到了快速发展，特征尺寸不断缩小，集成度和性能不断提高。为了减小成本，提升性能，集成电路技术中引入大量新材料、新工艺和新的器件结构。这些发展给集成电路可靠性的保证和提高带来了巨大的挑战。
可靠性定义中“规定的时间”即常说的“寿命”。根据国际通用标准，常用电子产品的寿命必须大于10年。显然，我们不可能将一个产品放在正常条件下运集成电路可靠性介绍行10年再来判断这个产品是否有可靠性问题。因此我们常常把样品放在高电压、大电流、高湿度、高温、较大气压等条件下进行测试，然后根据样品的失效机理和模型来推算产品在正常条件下的寿命。
高温储存试验
- 目的：评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间
- 测试条件：150℃
- 失效机制：化学和扩散效应，Au-Al 共金效应
- 参考标准：
- MIT-STD-883E Method 1008.2
- JESD22-A103-A
- EIAJED- 4701-B111
东方中科向您推荐爱斯佩克ESPEC品牌的环境温箱。
爱斯佩克成立于1947年，近70年来一直致力于环境可靠性试验仪器的研发、制造和销售，并在世界范围内铸就了品质卓越、技术精良的品牌形象。通过提供环境试验技术和相关服务，来提高产品可靠性，进而推动产品社会的发展。爱斯佩克不仅包含环境试验仪器产品，还提供一流的机械振动、材料试验、数据采集及失效分析等配套产品，为客户建立世界水平的可靠性评估体系提供最佳方案。
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- 生产体系完全沿用日本爱斯佩克标准
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- 产品控制先进、温度均匀、安全可靠、系列齐全
- 广泛应用于航空、汽车、电工、电子、材料、能源、化工、医疗、制药等行业高温试验及热处理工艺
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